| 一、招聘计划    
      1、SOC研发(2人)         工作职责:      1)、芯片架构设计      2)、RTL代码编写、仿真、综合      岗位要求:           1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;           2)、扎实的数字电路理论基础,具有数字集成电路设计经验;           3)、精通Verilog语言,良好的代码书写风格;        4)、了解数字集成电路的设计流程及主流工具;            5)、掌握计算机体系架构、熟悉微体系结构理论、有实践经验者优先;        6)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。    
        2、数字集成电路后端设计(1人)           工作职责:         1)、大规模芯片的后端设计规划及组织设计实施;              2)、从Netlist到GDS输出的后端设计;             3)、协调流片、划片、封装事宜。    
        岗位要求:           1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;           2)、熟悉ICC、DRC、LVS等后端工具的使用,熟悉并能够独立完成SOC芯片的后端流程;              3)、熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析,DFM分析,寄生参数提取等物理设计流程;              4)、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力;              5)、有40nm工艺以下成功流片经历;           6)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。            
 
 二、聘用待遇                       1、应届硕士/博士可解决北京户口;                       2、提供有竞争力的薪酬福利;        3、可申请职工宿舍                
 
 三、说明及联系方式                   1、以上岗位均提供实习岗位,请在简历中注明求职目标                  2、提供社招                      3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名+求职目标(工作或实习)。pdf文件名:岗位_学校_姓名+求职目标(工作或实习).pdf    
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