西华大学

 找回密码
 立即注册
搜索
热搜: 活动 交友 discuz
查看: 903|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

【实习/校招】中科院自动化所类脑中心-芯片设计

[复制链接]

56

主题

81

帖子

346

积分

中级会员

Rank: 3Rank: 3

积分
346
跳转到指定楼层
楼主
发表于 2019-7-18 15:05:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
一、招聘计划   

     1、SOC研发(2人)   
     工作职责:
     1)、芯片架构设计
     2)、RTL代码编写、仿真、综合
     岗位要求:   
       1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;   
       2)、扎实的数字电路理论基础,具有数字集成电路设计经验;   
       3)、精通Verilog语言,良好的代码书写风格;
       4)、了解数字集成电路的设计流程及主流工具;   
       5)、掌握计算机体系架构、熟悉微体系结构理论、有实践经验者优先;
       6)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。   

       2、数字集成电路后端设计(1人)   
       工作职责:
       1)、大规模芯片的后端设计规划及组织设计实施;      
       2)、从Netlist到GDS输出的后端设计;     
       3)、协调流片、划片、封装事宜。   

       岗位要求:   
       1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;   
       2)、熟悉ICC、DRC、LVS等后端工具的使用,熟悉并能够独立完成SOC芯片的后端流程;      
       3)、熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析,DFM分析,寄生参数提取等物理设计流程;      
       4)、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力;      
       5)、有40nm工艺以下成功流片经历;   
       6)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。           


二、聘用待遇               
       1、应届硕士/博士可解决北京户口;               
       2、提供有竞争力的薪酬福利;
       3、可申请职工宿舍               


三、说明及联系方式           
       1、以上岗位均提供实习岗位,请在简历中注明求职目标         
       2、提供社招              
       3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名+求职目标(工作或实习)。pdf文件名:岗位_学校_姓名+求职目标(工作或实习).pdf   
       4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|Comsenz Inc.  

GMT+8, 2025-5-10 05:26 , Processed in 1.805787 second(s), 23 queries .

Powered by Discuz! X3.1

© 2001-2013 Comsenz Inc. Template By 【未来科技】【 www.veikei.com 】

快速回复 返回顶部 返回列表